图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Status | Active |
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 2 mm |
| 行数 | 5 |
| 触点数 | 10Power POS |
| 端接方式 | Crimp |
| 安装 | Press Fit |
| 触点电镀 | Gold Over Palladium Nickel |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 发表类型 | Press-Fit |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| PCB安装角度 | Right Angle |
| 模块类型 | Power |
| 中心线矩阵（毫米） | 2.00 x 2.00 [.079 x .079] |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 先通后断 | No |
| 电源位置数 | 10 |
| 触点区域镀层材料 | Gold, Palladium Nickel |
| 发表电镀 | Tin Lead over Nickel |
| 排序 | No |
| 产品类型 | Free-Board (Receptacle) |
| 额定电压（VAC ） | 30 |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 2.73 [0.107] |
| 工厂包装数量 | 48 |
| 产品种类 | High Speed / Modular Connectors |
| 系列 | 223092 |
| 端接类型 | Solder Pin |
| 安装风格 | Through Hole |
| 位置/触点数 | 10 |
| RoHS | RoHS Compliant |
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